Easyelectronics.ru

я создателям этот вопрос задал, пока тишина ((
просто местами бред: резистор 0805 - 1.5м, Led 0805 - 3мм, soic8 - почти 5, tqfp32 - что-то несуразное типа 8мм

Хоть кому задавай, суть от этого не меняется.
Проектирование печатных плат суть 2Д. Оперирует с плоскостью печатной платы.
Какой компонент будет потом туда установлен, эту систему не интересует, на результат работы не влияет, а раз так, то и нет причин для внесения этой информации, о третьем измерении, в эту систему.

Высота компонента интересует технолога, который пишет программу для установщика компонентов. Это уже совершенно другая история. И в ней нет жесткой привязки с высокой точностью к этой высоте, главное не снести уже установленные высокие компоненты с платы, а значит можно поднимать новые компоненты повыше при расстановке, но это время, так что приходится напрягать извилины в поисках компромисса.
Возложить это напряжение извилин на кого-то другого не получится. По здравому смыслу тут все правильно организовано.

Но проблема ж не только в том что бы не снести, но и в том что бы не вдавить (в плату).
Почти все современные средства проектирования кичаться тем, что у них все можно сразу отправить на производство в два клика.
Вопрос в том, поддерживает ли дип трейс выгрузку информации для установщик в принципе. Если да, то это гэп.

В программе к моему (китайскому) станку высота компонента задается вручную. В настройках питателей для каждой ленты отдельно.
Дальше все нужные высоты программа сама считает исходя из значений: высоты платы, максимальной высоты подъема головки.
Зачем это нужно в DipTrace закладывать - не ясно. Ведь тот же конденсатор 0805 бывает высотой 0,9 и 1,3 мм, тут DipTrace как поможет?

PS. В стандартном файле PnP для станков, нет выгрузки значений оси Z. К Dip'у вопросов нет.

Выгрузка размещения есть, но это опять же только размещение, на плоскость платы.
Покажи, где диптрейс обещал управление установщиками.
Не надо требовать то, чего не может быть в принципе. Не его это забота и работа. От слова совсем.
Грубо говоря, обвальщик мяса не отвечает за вкус стейка, от слова совсем, всегда, не его это работа.

Так я не говорю что он обещал. Честно говоря хз дойду ли когда до того что платы заказывать ещё и со сборкой, так что хз как там и что.
Просто подумалось: кто-то потратил время нарисовал футпринты, вбил какие-то параметры из дш в программу. То есть потратил время, а ведь диптрейс предлагает не абстрактный 0805, а часто конкретную модель.
А теперь, я должен выгрузить BOM. Добавить туда ссылки на ДШ. И технолог должен идти и по каждому типу вручную вбивать инфу, а а ведь это можно было сделать "один раз". А так не много не удобно.
.

У тебя неправильное представление о производстве.
Выбор конкретной детали может меняться многократно на этапе производства. На плату могут устанавливать множество аналогов разных производителей. У всех у них могут быть одинаковые стандартные посадочные места, но разные фактические габариты, в том числе и по высоте.
Не будет завод искать конкретно ту деталь, которую ты ему прописал в схеме. Он запросит от тебя перечень допустимых замен или предложит свои варианты замены. А если ты не согласишься на замены, готовься к серьезному повышению ценника, а то и к отказу от производства на твоих условиях.
Не нужно путать кислое с мягким. Отрисовка топологии на печатной плате и монтаж компонентов это совершенно разные процессы, даже не близкие. Одно есть еще проектирование, второе есть уже производство.
Заметь, я даже не знаком с таким производством. Но знаком с другим производством и общее понимание, как вообще производство организуется, имею.
Диптрейс и другие подобные системы просто дают возможность увидеть как ПРИМЕРНО будет выглядеть собранная плата, размещая на ней 3Д модели компонентов.
Что поделать, сложности у нынешних поколений с воображением, не могут нарисовать картинку у себя в голове по плоским чертежам, а то и просто со слов или даже догадок...

По правде говоря, производя партии в 10...30ku и больше в китае, ни разу не возникло вопросов по конкретным партномерами либо высотами компонентов. Достаточно было скинуть Pick&place csv-файл прямиком из DipTrace и гербера. Китайцы не просили реперные точки на плате, тех.поля, вообще ничего. Иногда, когда возникали проблемы, например хитрый корпус и компонент уплывал с падов, правили по их рекомендациям.

Да чего спорить. Глянул доки по Altium, KiCAD (первое что в голову пришло из аналогов). Оба имеют поля для высоты. Экспортирует ли куда либо не знаю, подожду лучше Александр Д. может ему ответят официально.
UPD. Глянул ещё формат pick & place файла. Там есть X, Y, Rotation Angle и ничего про высоту.

Правильно, потому что мы даем им проект, а они его воплощают.
Если они начнут задавать слишком много вопросов, то до консенсуса может и не дойти. :)
Но критически важные данные передавать и требовать их исполнения нужно. Скажем температурную стабильность времязадающих конденсаторов, точность резисторов, если конечно это действительно важно.

А заботиться о высоте деталей в контексте настройки установщика, ну это уж точно не наше дело, а работа технолога на заводе, который взялся исполнить заказ. По любому этот технолог будет руководствоваться собственными соображениями, а не указаниями из нашей документации. Хорошо, если он вообще взглянет на этот пункт, если он будет.
Думаю на каждом производстве свой подход к этим нюансам. Можно не заморачиваться. Сами запросят, если им это будет нужно.
Вот если к установке будет ДАН нестандартный компонент, тогда да, наверняка потребуюется более подробная информация о нем, чтобы хотя бы приблизительно оценить возможности оборудования, монтировать ли его на линии, или потом допаивать вручную.

Это само собой, если нужен именно такой партномер, то именно он и указывается. На большинство пассивных комплектующих хватало указать основные параметры. Для резюков - типоразмер, номинал, точность. Для кондеров - емкость, ном.напряжение, тип диэлектрика. Тут скорее вопросы относятся уже к закупке и комплектации.

В современных САПР тенденция такая что один компонент - один партнамбер, т.е. нельзя просто указать резистор 0805 10k 5%, нужно именно Yageo RC0805JR-0710KL. На самом деле можно этого и не делать, но тогда BOM придётся составлять или по крайней мере править вручную, без гарантий отсутствия ошибок.
Да и отдавать подбор аналогов на сторону тоже так себе идея, в любом случае согласовывать все замены нужно.

Безусловно, если нужного компонента у изготовителя нет и он предлагает замену, изучать и согласовывать.
Хорошо, когда у изготовителя собственный склад с безграничным выбором компонентов.

ух какой срач поднялся
1. DipTrace ВЫДАЁТ P&P файл. В нём изначально есть высота компонента (см. ниже пример файла)
2. ответа авторов не получил. Обидно: у меня лицензия.
3. компоненты для производства или сами китайцы ищут (если мы разрешаем для "ширпотребовской продукции"), или мы даём.
4. в счете на производство есть строка : "подготовка к производству", как раз работа технолога для задания высот компонентов для их растановщика.
4а. Но при этом они весьма рады, когда я выдаю сразу все данные, так как править технологу куда меньше. В этом случае они не берут за работу или дают какие-то бонусы, скидки, вкусняшки ))

RefDes;Value;Name;X (mm);Y (mm);Rotate;Height (mm)
D1;1N4007;SMB;4.151;32.865;180;3.6
C1;22pF;CAP_0805;10.793;13.336;0;1.5
C2;22pF;CAP_0805;10.793;9.367;0;1.5
C3;10uF;CAP_0805;10.161;30.004;90;1.5
R22;220;RES_0805;165.437;4.128;180;1.5
R23;1K5;RES_0805;9.844;5.395;90;1.5
U1;TL431;SOT23;13.493;30.522;90;3.429
U2;BMP180;;21.584;4.573;180;4.878
U3;ATmega16;ATmega16-16Au;28.404;15.846;0;13.2
U4;ULN2803;ULN2803LW;60.903;7.621;0;11.601

Вот тут то и назревает вопрос - а какой станок на том самом производстве?

Минимум для всех станков:
RefDes,Value,LocationX,LocationY,Layer,Rotation

Всё остальное - опционально.

согласен
работали с тремя, для мелких партий с деталями 0603 и выше они используют "бытовые" настольные растановщики. Сужу по фоткам, которые китайцы иногда скидывали (задавая вопросы о монтаже).

Вот и получается по факту, с высотой компонентов нет смысла особо заморачиваться. Технолог по любому будет все это перелопачивать. Подойдут ему исходные данные - он будет рад. Не подойдут - сильно не опечалится, просто сделает обычную свою рутинную работу.

вышла 4 версия бэта версия
https://diptrace.com/download/download-diptrace/

Данные для версий 4.х, 1000 выводов, 4 сигнальных слоя:
User name: Для некоммерческого использования
Reg. key: LB15-Z471-EFPU-MW2H-TKIM

Действительно много изменений, интересно будет попробовать:
https://diptrace.com/forum/viewtopic.php?f=20&t=13255

дождались!!!! буду тестить!

Уже.
Пока только взглянул, но уже увидел крайне полезные изменения в системе печати. Надо пробовать, похоже теперь с изготовлением прототипов печатных плат будет гораздо легче.
Еще, ни на что не надеясь, открыл старую свою не сложную схему и дал команду преобразовать в плату, там авторазмещение, автотрассировку, все по умолчанию. Очень быстро все было выполнено. Понятно, что размещение не оптимально с точки зрения человека, однако результат вполне рабочий во всех остальных смыслах. Обнадеживает.
Переезжаю.

Что-то у меня DipTrace 3.1.0.1 внезапно перестал видеть отдельные пины на плате при конвертации в гербер, в слое "верхняя паяльная маска". В результате запорол заказ на изготовление ПП... Раньше было все нормально, несколько раз заказывал, а сейчас заметил, что в гербер файле маска не удалена над контактными площадками. Плату правил чуть-чуть, но пины не трогал вроде. И на тебе, Диптрейс положил на них маску...

В 3D просмотре все нормально, нормальные такие контактные площадки открытые. А в гербере нет проемов в маске под площадки... С выводами микросхем и рассыпухой все в порядке, а с отдельными пинами накосячилось.

P.S. Я дно... Надо было конвертировать просто маску, а я сконвертировал в гербер паяльную маску.

P.P.S. Или все таки паяльную маску нужно конвертировать?

Два месяца не делал и не помню теперь, что и как конвертировал раньше. Нужно срочно заказать новые платы взамен запоротных, пока время не ушло. Но, как бы снова на накосячить. Еще долбаное руководство на JLPCB, там английским по белому написано Solder Mask Top и Solder Mask Bottom, ну я и сконвертировал в GBS И GTS верхнюю и нижнюю паяльные маски из DipTrace.

1) для jlcpcb можно не переименовывать слои из диптрейса. справляются и так

2) у них на сайте есть просмоторщик. прежде чем оплачивать я смотрю картинки

Я смотрел, да недосмотрел. Надо было на утро оставить, а я, блин, полусонный, в 2 часа ночи взялся за конвертацию. Да сразу же закинул на изготовление с предоплатой.

У меня еще Диптрейс русифицированный. Китайцы не поймут названия которые он дает гербер файлам.

Вот, я правильно отметил файлы которые нужно конвертировать в gts и gbs, чтобы получить верхнюю и нижнюю защитные маски?

Не расстраивайтесь. Получите плату, возьмете скальпель и счистите маску с площадок.