Easyelectronics.ru

Добрый день.
В своих проектах часто использую микросхемы в BGA корпусах, и устройства часто должны работать при повышенной влажности в негерметичном корпусе.
Такие платы покрываю лаком, но между корпусом BGA и платой остается зазор с незащищенными шариками. Я вручную сам промазываю их герметиком, но выглядит весьма отвратно.
В интернетах видел платы, в которых эта проблема защищена, и выглядят вполне неплохо.
Вот пример, что хочу получить. На фото видно защитное покрытие по контуру микросхемы.




Кто-нибудь сталкивался с подобной проблемой? Если сталкивались, и решили эту проблему, то что используете?

P.S. Просто на запрос "герметик или мастика для BGA", гугл дает либо как паять BGA, либо какую-то дичь для газового оборудования :)

А пробовали покрывать или окунать в акриловый изоляционный лак типа Plastic-71?

Что, хороший лак?
(тема мне серьезно интересна)

Да, хороший. Я им полностью покрывал платы, работающие в большой влажности и с высоким (сетевым) напряжением. Поищите видосы в инете. Плату, залитую лаком, погружают в воду, и плата продолжает работать.

А, сорри, неправильно название написал. Он Plastik-71 https://www.chipdip.ru/product/plastik-71-100

Не, ну думаю до подводных испытаний у меня не дойдет... но сетевые концы на ножках SOIC... (где голова была у разработчиков микрухи?!) смотреть реально страшно. По сырости перекрыть - пара пустяков.

Кстати, а застывает он как? - под пузом микросхемы сделает пузыри, как нитро-лаки? Или будет сплошной, как застывающий силикон?

Если птату окунать в лак, то он затекает под микросхемы и ножки. Как там под микросхемой он застывает, этого я не знаю, не смотрел. Но видно, что образует пленку с обратной стороны ножек. Застывает лак быстро. Но поэтому и воняет прилично так, хотя и не смертельно.

Пластик-71 неплохой, да. Я пользуюсь аэрозольным баллончиком. Насчет абсолютной надежности все-таки рекламный трюк. Для этого надо нанести 10 слоев с просушкой каждого слоя. Один-два слоя очень тонкие, и кроме того, толщина получается больше на ровных местах и углублениях, а на острых выпуклостях слой очень тонкий. По консистенции похож на любой обычный нитролак. Пузырей вроде бы не замечал.

Угу; я с Виксинтом работал. Адгезия довольно слабая. Но как и вообще силикон, он гидрофобный, и это конечно гуд. Если специально не отрывать, я думаю будет держаться.
Но довольно густой (как сметана) под бга не залезет, имхо.

Любую заливку желательно вакуумировать, тогда даже густая залазит во все мыслимые полости.

Брал тут для автоэлектроники Пластик-71 в аэрозоле, двойной слой нанес, погрузил в воду - работает :) Еще фишка у него - можно целостность покрытия в УФ свете проверять, но у меня лампы не нашлось.

Пластик-71 да, тоже давно применяю. Вполне доволен.
Изначально покупал аэрозоли, теперь в жидком виде покупаю, в бутылках 0,5 литра. Готовые платы просто погружаю в лак, вынимаю, даю стечь, сушу, погружаю опять. Два-три погружения и девайс надежно работает в условиях автомобиля.
Скоро буду защищать сложные изделия, с моточными узлами, буду не просто погружать, а еще и вакуумировать, чтобы лак надежно зашел во все щели между обмотками. Работать тоже будет в автомобиле, критически важные узлы будут.

Я могу путать, но примерно пару лет назад на этом форуме писали, что Пластик имеет текучесть и при вертикальном размещении платы он просто с нее стекает. Не сразу, конечно, но факт остается фактом.

Эмм... Застывший лак - стекает? Да вы чо, он же в застывшем состоянии жесткий. Я конечно десятилетиями не наблюдал за платой, но...

Формально, и стекло жидкость. На древних витражах отмечают утолщение внизу и утоньшение вверху стекла.

Не могу сейчас дать ссылку, но в лаборатории Филипс проверяли это предположение.
Была взята стеклянная трубка, выверенная на оптической скамье.
Положена на два гвоздя, вбитых в стене, и на середину подвешен груз, близкий к предельному. Т.е. максимальный силовой прогиб трубки.
И так оставлено на 20 лет.
Затем снова проверено на оптической скамье. Трубка осталась прямой.
Вывод: течения стекол со временем не наблюдается.

нам в школе говорили, аморфное тело. да и на старинных окнах это видно. может, филипс не проверяли предположение, а демонстрировали новый вид нетекучего стекла?

а условия окр. среды менялись при эксперименте? мб температура влияет на это

В био-лабораториях делают тончайшие срезы тканей для приготовления препарата и наблюдения его в микроскоп. Делают ножи из стекла широко известным способом: по стеклу наносится удар стальным шариком, с обратной стороны выпадает чечевица с очень острыми краями. Это и есть нож. Такой нож пригоден в течение суток после изготовления, а потом сам собой тупится.

Я читал, что это был эксперимент именно по проверке подобных мифов. Про условия ничего не сообщалось, короткая заметка была.

Стекло действительно аморфное тело, но время его деформации по видимому должно составлять тысячи лет, так что в обозримых для нас временах не проявляется.
А так все радиолампы под атмосферным давлением уже сжались бы.

Интересно, почему не используют плавленый кварц. Его излом дает гораздо более тонкий скол (очень опасный; порез почти нечувствителен, но может быть глубок и очень трудно заживает).

upd:
Я тут прикинул. Допустим, за сутки скругляется кромка лезвия толщиной 1 нм. Сколько времени надо, чтоб набежал скажем 1 мм толщины? 1000 дней это 2 года 9 мес.
Т.е. получается в итоге несколько поменьше 3 тыс. лет. Ну, собственно, о таких порядках величин и говорилось выше.

Этот лак в затвердевшем состоянии может стекать наверное только если очень толстый слой и высокая температура, и то я в этом сильно сомневаюсь. Я плату с припаянными проводами им во много слоёв покрывал методом окунания, он и эти провода неплохо держит даже при нагреве. Но как компаунд для BGA наверное не подойдёт, ибо он лак на растворителе и его назначение плёнка на поверхности, а не затвердевание в массе. В промышленности BGA заливают какимто отверждаемым компаундом, может даже эпоксидным, по крайней мере он устойчив и к температуре пайки, только несколько мягче становится, и химия его не берёт.

А как защищаете разъёмы перед погружением плат?

речь про пластик71?

Платы с разъёмами не погружаю, их кисточкой аккуратно. Раньше пользовался аэрозолем, тогда заклеивал всё скотчем, а както лачил много одинаковых плат и сделал многоразовые колпачки из силикона.


Он самый.