Easyelectronics.ru

Электроника для всех
Текущее время: 24 окт 2019, 00:19

Часовой пояс: UTC + 5 часов



JLCPCB – Прототипы печатных плат за $2/10pcs (Любой цвет!)
Крупнейший производитель печатных плат и прототипов. Более 600000 клиентов и свыше 10000 заказов в день!
Получите скидку на почтовую отправку при первом заказе в JLCPCB!

Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 341 ]  На страницу Пред.  1 ... 10, 11, 12, 13, 14  След.
Автор Сообщение
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 05 мар 2019, 10:10 
Старожил
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 22 июл 2017, 11:48
Сообщения: 3662
Ну чтож, уже лучше выглядит плата.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 11 мар 2019, 15:07 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Вложение:
Снимок экрана от 2019-03-11 13-05-30.png
Снимок экрана от 2019-03-11 13-05-30.png [ 39.16 Кб | Просмотров: 1659 ]

Я, признаться, не понял, зачем "Layer order" указывать отдельно. В герберах же должны быть перечислены слои в нужном порядке. Да и вообще там все подробности же..
Мне так нравится организация процесса производства у Китайцев! Везде бы так.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 11 мар 2019, 15:23 
Старожил

Зарегистрирован: 16 ноя 2012, 07:47
Сообщения: 2867
Layer order появился только в Gerber X2. В обычном 274, насколько я знаю, в файлах не было указаний о физическом порядке следования слоев.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 14 мар 2019, 14:41 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Не люблю что-либо выбирать...
Но надо выбрать фен :)
почитал обзоры.. Подобрал не дорогой, компактный и, как пишут, не плохой по харакрестикам SUNRUN 8858 за 1 536,29 руб.
Что думаете?
Или может порекомендуете другой?

З.Ы. У меня уже есть хороший паяльник, так что мне нужен только фен.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 15 мар 2019, 10:44 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Вопрос. Смотрю видосы про пайку феном. Везде, где видел, smd led паяют прогревая плату снизу. Никто не дует прямо на диод. В одном видосе автор сказал, что температура плавления корпуса диода ниже, чем у припоя. Мне это кажется странным. Ведь на заводе то прогревают всю плату вместе с smd компонентами, и не парятся вроде, что что-то расплавится. Я думаю, что можно их паять как и всё остальное. Так ведь?


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 15 мар 2019, 11:28 
Старожил

Зарегистрирован: 16 окт 2013, 01:27
Сообщения: 1108
Светодиоды не рекомендуется паять феном, из за возможности повредить "линзу". повреждения могут быть разного характера начиная от помутнения и заканчивая скалыванием.
Причем виной этому не производители светодиодов, а сам принцип работы фена, а так же кривые руки того кто паяет (нужно греть плату вокруг диода круговыми движениями, а не сам диод.
Вообще если посмотреть на DT на любой светодиод, то видно что они нормально переваривают температуру в 250 градусов.

В свое время этот вопрос на многих форумах по мобильникам поднимался (когда было модно сдувать стандартную зеленую подсветку клавиатуры с телефона и ставить туда красную или самый писк - синюю, белых светодиодов как и цветных дисплеев в начале 2000 еще не было ) так вот народ обратил внимание, что светодиоды которые стоят на плате - сдуваются нормально (не теряют работоспособность), а если ставить новый светодиод термовоздушкой то один из десяти выходит из строя.
С ИК паялкой такой ерунды замечено не было, но паять ремонтной ИК паялкой (где один нижний стол с отключенными ненужными сегментами лопает под киловатт) светодиоды это как стрельба из пушки по воробьям
В итоге решение было принято такое:
1) при демонтаже - используется термовоздушка или термопинцет.
после этого посадочное место чистим оплеткой.
2) При установке - обычный паяльник с жалом миниволна.

P\S переделкой подсветки телефонов я занимался очень долгое время, до сих пор осталась куча выпаянных зеленых диодов, которые теперь ставятся в разные изделия как сигнальные :)


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 15 мар 2019, 17:44 
Старожил
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 22 июл 2017, 11:48
Сообщения: 3662
При работе феном есть еще одна фишка - мелкие компоненты (резисторы/конденсаторы 0603-0805) влегкую сдуваются потоком воздуха. Поэтому, не огорчайтесь, что у вас с феном не получится ожидаемого волшебного "вау, как стало офигенно просто поять".
Для пайки большого числа мелких деталей лучше не фен, а печь для пайки оплавлением. Или нижний подогрев.
А для пайки светодиодов есть вот таккая инстукция от производителя Kingbright:
https://static.chipdip.ru/lib/151/DOC000151610.pdf (смотреть почти в конце документа)
Вложение:
Без-имени-1.jpg
Без-имени-1.jpg [ 54.19 Кб | Просмотров: 1525 ]

то есть, их вообще нельзя паять феном. Рекомендуют паять паяльником, оплавлением или волной. Обдув воздухом никак не упоминается.
Поэтому, если не хотите как-либо повредить светодиод - не дуйте на него феном.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 19 мар 2019, 12:17 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Спасибо за разъяснения :)
Буду паять диоды паяльником. А всё остальное феном на утюге на пасту :)
Пока жду платы и компоненты ковыряю всё первый прототип. Там проблемы с GSM модулем. Он отвечает какую-то фигню по uart. Я так и не нашёл какой либо закономерности.. Часть ответа бывает осмысленна, остальное - абракадабра.
Его пайка паяльником мне удалась с большим трудом и велика вероятность, что я накосячил.
В общем, я решил перепаять его феном и .... распаял его к херам )))
Я имел неосторожность припаять его и остальные элементы на безсвинцовый припой. В итоге прежде чем отпаялся SIM800C, отпаялась его крышка и несколько резисторов внутри.
Теперь изыскиваю резервы на новый модуль. Есть правда у меня пара готовых платок из китая с SIM800C, но они рассчитаны на 5V Usart...


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 19 мар 2019, 12:55 
Старожил
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 22 июл 2017, 11:48
Сообщения: 3662
Бессвинец в домашнем творчестве вообще нафик. Выжимать 290° и выше из паяльника (фена) и плавить всё вокруг - да нафик. Возьмите обычный SnPb 60/40 в катушке или в пасте, только не дешманский китайский, и возрадуйтесь. Лучше качественный 60/40, чем китайский бессвинец.
При пайке феном нужно фольгой защищать от обдува непаяемые участки. Уменьшите поток воздуха, чтобы его не раздувало по плате. Посмотрите на ютубе ролики про выпаивание каких-нибудь микросхем.
Вообще, точечную пайку лучше проводить обычным железным паяльником с острым жалом. Посмотрите в магазинах - есть тонкие острые жала типа "игла" - https://www.chipdip.ru/product/900-mt-1 . Они работают более точечно, не задевая всё вокруг.
Когда запаиваете новую плату, сначала разместите все smd-компоненты, припаяйте феном их. Нижний подогрев в данном случае используется для термостабилизации платы, чтобы ее не коробило от местного нагрева феном. Температура нижнего подогрева примерно соответствует первой площадке на графике пайки в даташитах компонентов. Можно паять и без нижнего подогрева, ничего сверхстрашного.
Затем установите выводные компоненты в отверстия и припаяйте железным паяльником.
Точечную замену мелких smd-компонентов проводите железным паяльником с острым или клиновидным жалом. Замену выводных компонентов проводите паяльником с широким жалом, предварительно сняв припой оплеткой для выпаивания. Замену smd-микросхем проводите феном, предварительно закрыв фольгой остальные участки платы.
Подберите температуру паяльника и фена, предварительно потренировавшись на чем-то. Температура не должна быть слишком высокой, когда дымит и выгорает флюс - пайка получается мутной и грязной, а жало быстро обгорает. Выводные компоненты и особенно разъемы лучше паять паяльником, а не феном. При пайке многовыводного разъема чередуйте выводы через один или идите с разных сторон, это поможет избежать перегрева пластмассового корпуса. Старайтесь не перепаивать компоненты более двух раз. При выпаивании smd-резисторов и конденсаторов не применяйте усилий для отрыва корпуса, поднимайте его только когда он легко сдвигается с обеих сторон.
Эти нехитрые способы позволят избежать больших потерь.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 05 апр 2019, 11:09 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Приехали новые платки и почти все запчасти. Начал это всё спаивать.
Паяю на пасту феном. Сразу помногу мелких элементов паять, как я расcчитывал насмотревшись видосов, не получилось. Часто бывает, что резисторы, прилепившись одним концом к площадке, начинают вращаться и переворачиваться слипаясь с соседними. Не знаю, паста у меня не правильная или посадочные места или руки... Сценарий "намазал пастой площадку, прилепил резистор, нагрел" работает не очень хорошо. Лучше получается, если предварительно залудить.
Короче.. я для себя вывел такой способ пайки:
1. залудить площадку и контакты чипа (кроме резисторов и конденсаторов, их не лужу)
2. намазать флюсом (у меня ЛТИ 120)
3. Совместить чип и площадки и прогреть феном
4. Если припоя мало, намазать немного пасты на места пайки и снова прогреть феном

GSM модуль со второго раза только удалось нормально впаять, надеюсь он жив и в щели под крышку припой не попал.. :)

В целом, имхо, получается хорошо :) Получается гораздо лучше чем паяльником, элементы ложатся ровнее, припой в местах пайки гладкий и плавно обволакивает контакты.


Последний раз редактировалось Lup 06 апр 2019, 02:56, всего редактировалось 1 раз.

Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 05 апр 2019, 21:44 
Старожил
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 22 июл 2017, 11:48
Сообщения: 3662
1. не надо, если есть паста. Иначе, с залуженных площадок элементы будут просто скатываться. Намазали площадки пастой, прижали ножки в пасту.
2. ЛТИ - плохая идея. Обычно, в пасте уже есть флюс в необходимом количестве.
3. чтобы не сдувало, уменьшайте поток воздуха и приподнимайте фен повыше, направляя поток перпендикулярно плате. И я уже рассказывал про нижний подогрев. Он преднагревает плату, уменьшая время паяния феном.
4. со временем натренируетесь. А устранять косяки ЛУЧШЕ обычным железным паяльником и тонким проволочным припоем (0,8 мм) - это работает гораздо быстрее и не перегревает плату.

Модули и разъемы ЛУЧШЕ паять не феном, а железным паяльником и проволочным припоем. Я же уже писал об этом, да вы и сами поняли, что дуть феном на модуль не следует - посдуете с него компоненты.
Паяльником тоже можно научиться паять красиво, если потренироваться и подобрать температуру жала и научиться правильно водить паяльником.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 08 апр 2019, 15:20 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Припаял всё кроме контроллеров зарядки и памяти, они ещё не приехали.
Оказалось, что я нашёл не правильные размеры посадочного места для контроллера клавиатуры :( . Оно оказалось больше чем надо. Припаял на проводочки (жилки от мгтф'а), вдруг получится... Собираюсь залить это всё клеем. Чтобы в процессе не было замыканий, залил лаком. Думаю ещё пару раз лаком залить когда высохнет, и уже потом клеем.
Вложение:
OI000028_800x600.JPG
OI000028_800x600.JPG [ 233.17 Кб | Просмотров: 1199 ]

Вложение:
OI000027_800x600.JPG
OI000027_800x600.JPG [ 220.47 Кб | Просмотров: 1199 ]

Вложение:
OI000026_800x600.JPG
OI000026_800x600.JPG [ 235.33 Кб | Просмотров: 1199 ]


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 08 апр 2019, 19:23 
Старожил
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 22 июл 2017, 11:48
Сообщения: 3662
Ох, обилие флюса может боком вылезти. Не помешало бы отмыть. Есть специальные жидкости для отмывания флюса.
Вообще, smd корпуса 0603 прекрасно паяются обычным "железным" паяльником с острым жалом в виде иглы и проволочным припоем. Пинцетом для smd (с острыми губками-иглами) ставите компонент, подносите паяльник с набранным на иглу припоем (чтобы припой держался на игле, важно подобрать минимально оптимальную температуру, при которой капля не скатывается) и тыкаете иглой в стык площадки платы и площадки smd-компонента. Капля припоя перетекает на компонент и дорожку. Через пару секунд отпускаете пинцет пинцет, и проделываете то же самое со второй ножкой компонента. Как-нибудь попробуйте и этот вариант.

С проволочками - эт конечно засада вышла. Но чтож поделать.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 09 апр 2019, 10:02 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
BusMaster писал(а):
Ох, обилие флюса может боком вылезти. Не помешало бы отмыть.


С флюсом я паял xmeg'у и GSM модуль, многоножечные микросхемы. И то, сначала на пасту, а если (а так всегда и выходило) припоя многовато или маловато, уже с флюсом исправлял или перепаивал. Я промывал потом эти места водкой с помощью зубной щётки. Но остался налёт между ножками микросхем. Вы его имеете в виду? Или тот, что вокруг светодиодов?
По поводу пайки 0402 паяльником, это да, я светодиоды паяльником паял. Скорость выходит такая же, но не так аккуратно получается.
Если Вы про последнюю фотографию, то это не флюс, а лак для ногтей. Вчера покрыл это всё 2м слоем лака :)


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 08 май 2019, 12:02 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Контроллер клавиатуры работает :) Связь, есть прерывание есть, кнопки отзываются, хоть и не все.

Минус один стабилизатор на 3.3В. Сгорел при неясных обстоятельствах.
Ещё такая штука выяснилась.. Я использую USART <-> USB переходник на CP2102 (картинка) для отладки. Если его не вставлять в USB, он питается от контроллера по линиям USART (на переходнике светодиоды светятся). Вот я думаю, не мог ли он перегрузить стабилизтор когда я включил контроллер от стабилизатора и не включил переходник в USB?
Как его можно изолировать? т.е. запретить переходнику питаться от USART линий.
Изображение


Последний раз редактировалось Lup 08 май 2019, 15:18, всего редактировалось 1 раз.

Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 08 май 2019, 15:16 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Поправочка, все клавиши работают :)
Я забыл, что перевесил кнопки на другую линию когда припаивал контроллер. Не зря 2 дня с ним мучился.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 27 май 2019, 12:48 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Я тут с памятью застрял, может кто сталкивался?...
В этой теме сформулировал вопрос.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 05 авг 2019, 23:15 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 13 дек 2013, 18:49
Сообщения: 41
Обля, неужели разработка всё же ведётся, и релиз состоится? А поначалу неверилось.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 06 авг 2019, 11:53 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
BlYur писал(а):
Обля, неужели разработка всё же ведётся, и релиз состоится? А поначалу неверилось.

Прототип номер 2 практически завершён, т.е. почти все, что я хотел проверить на этой версии мобилки я проверил. А именно:
1. Экран работает и достаточно быстро. Можно даже простые игрушки запилить типа змейки и т.д. Правда для этого надо держать тактовую частоту процессора максимальной (чтобы скорость SPI была максимальной);
2. Заказ 4х слойных плат прошёл успешно, напайка 0402 элементов, TQFP и прочих мелких микросхем феном своими руками прошла успешно;
3. FreeRTOS и многозадачность пашут;
4. Контроллер клавиатуры, несмотря на все грабли из-за неправильного посадочного места пашет без проблем;
5. GSM пашет, хоть и остаётся неясная бага отваливающимся приёмом по USART, но думаю что это решится;
6. Стало понятно, что дебажный USART<->USB надо изолировать от схемы (чтобы он не питался от мобилки), а то уже один стабилизатор сгорел;
7. Звук есть, т.е. голосом звонить можно, проверено. Но звук звонка (мелодия) очень тихий, надо бы какой-то усилитель замутить или я где-то с настройками не разобрался..;
8. Стало понятно, что платы надо разводить руками, без автотрассировщиков. freeRoute мне не провёл питание для GSM модуля, пришлось повесить соплю. Затрудняюсь сказать кто виноват, я или freeRoute, но шанс заметить косяк при разведении платы руками выше.

Осталось добить SRAM и понять почему не горят светодиоды.
Вложение:
P90527-222653_small.jpg
P90527-222653_small.jpg [ 173.85 Кб | Просмотров: 580 ]

Вложение:
P90527-222659_small.jpg
P90527-222659_small.jpg [ 180.98 Кб | Просмотров: 580 ]

Вложение:
P90527-222730_small.jpg
P90527-222730_small.jpg [ 127.13 Кб | Просмотров: 573 ]

Следующий прототип планируется уже с расчётом на корпус. Он будет печататься на 3D принтере.

Сейчас это всё припаяно на кусок банки из под сгущёнки. Плата припаяна на ножках. Фотки старые, сейчас питающие провода заканчиваются miniUSB разъёмом, к которому подключается батарейка.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 06 авг 2019, 13:11 
Только пришел

Зарегистрирован: 25 мар 2016, 04:20
Сообщения: 20
А что, выглядит неплохо, мне нравиться! Экран - e ink?


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 06 авг 2019, 13:18 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Ash писал(а):
А что, выглядит неплохо, мне нравиться! Экран - e ink?

да, 200х200 пикселей.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 07 авг 2019, 09:51 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
мм, оказывается можно мембранную клавиатуру на заказ сделать.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 07 авг 2019, 11:35 
Только пришел

Зарегистрирован: 06 авг 2019, 14:07
Сообщения: 21
Lup писал(а):
мм, оказывается можно мембранную клавиатуру на заказ сделать.


Можно сделать сенсорную бесконтактную клавиатуру по матричной схеме.
Будет гораздо технологичней механических кнопок.
Вложение:
Keyboard.JPG
Keyboard.JPG [ 120.02 Кб | Просмотров: 156 ]


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 07 авг 2019, 11:54 
Заглядывает иногда
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 12 июл 2017, 17:51
Сообщения: 169
Откуда: Санкт-Петербург
Nomad9250 писал(а):
Можно сделать сенсорную бесконтактную клавиатуру по матричной схеме.
Будет гораздо технологичней механических кнопок.


Можно подробнее про "бесконтактную"? Дайте ссылку или конкретное название технологии, я почитаю.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
 Заголовок сообщения: Re: мобилка
СообщениеДобавлено: 07 авг 2019, 12:25 
Только пришел

Зарегистрирован: 06 авг 2019, 14:07
Сообщения: 21
Lup писал(а):
Можно подробнее про "бесконтактную"? Дайте ссылку или конкретное название технологии, я почитаю.


Есть несколько бесконтактных технологий.
Например индуктивная - http://www.ti.com/tool/TIDA-00509
Здесь роль клавиатуры выполняет металлическая пластина. Пады кнопок реагируют на микронные прогибы поверхности металла.

Или вот емкостная технология.
Клавиатура на фото была сделана на этом чипе - AD7142
Емкостная технология сейчас так развилась что уже встраивается в микроконтроллеры и не требует отдельных чипов.
Например она встроена в чипы NXP.
Для автоматической генерации площадок для емкостных кнопок есть бесплатные утилиты к Altium Designer от производителей - Atmel, Microchip, TI и т.д.


Вернуться к началу
 Профиль  
 
Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 341 ]  На страницу Пред.  1 ... 10, 11, 12, 13, 14  След.

Часовой пояс: UTC + 5 часов


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: kalala


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  

Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
Русская поддержка phpBB